WilliamHill中文官方网站机械2023级博士吴玉尧以“Precision High-efficiency Water-Hammer-Driven BGA Solder Ball Placement and Jetting Control Study”为题，在日本东京市法政大学举办的“2025 8th International Conference on Mechanical Manufacturing and Industrial Engineering”进行了口头汇报并发表会议全文，并同现场来自台湾省、日本、欧洲等地区的学者开展了学术交流。
2025年第八届国际机械制造与工业工程会议（MMIE 2025）于2025年8月26日至29日在日本东京法政大学举行完毕。先进复合材料与机械制造技术正推动航空航天、汽车、能源及精密工程领域的创新浪潮。为彰显其关键作用，ICACM 2025与MMIE 2025大会汇聚全球专家，通过跨学科协作分享突破性成果、探索行业趋势，共同塑造这些领域的未来发展。
会上吴玉尧重点介绍了基于水锤效应的快速BGA植球方法，实现三轴协同运动控制与水锤式压电熔融焊锡喷射装置的深度耦合，进行高频阵列化植球。实现了高温焊锡熔融液滴直接喷射到基板上呈现焊锡凸点的方法。并优化喷射工艺达到良好的植球效果。
吴玉尧，机械2023级博士研究生，主要研究方向为面向电子封装的熔融焊料液滴精准喷射与高质量快速焊接技术，导师为张彦振教授。
